等離子清洗機(jī)是利用等離子體內(nèi)的高能粒子的活化作用，使得工件表面的待清洗層上的有機(jī)物、氧化物等污垢以及各種粒子發(fā)生一系列的物理化學(xué)反應(yīng)，從而從清洗表面脫落或蒸發(fā)，從而達(dá)到清洗的作用。

等離子清洗機(jī)除了具有清洗作用外，它還可以對(duì)特定材料的表面性能進(jìn)行改善，如材料粘附性、浸潤(rùn)性和相容性等。

等離子體包含大量活性粒子，如高能電子、離子、自由基、激發(fā)態(tài)的氣體原子和分子以及光子等，其能量可通過輻射、中性粒子流和離子流的碰撞等作用于材料表面，這些粒子與材料表面發(fā)生諸如刻蝕和清潔、氧化、接枝、活化、聚合等相互作用，以此改善材料的表面特性。
 

等離子清洗機(jī)的主要作用如下

材料表面活化

塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進(jìn)行處理。在惰性材料表面生成活性基團(tuán)，增強(qiáng)表面極性，提高表面能。等離子處理與灼燒處理相比，不會(huì)損害樣品，同時(shí)還可以十分均勻地處理整個(gè)表面，不會(huì)產(chǎn)生有毒煙氣，盲孔和帶縫隙的樣品也可以處理。
 

材料表面刻蝕

如在基材表面沉積化學(xué)材料獲得一些期望的性能,通過等離子清洗或刻蝕作用去除基材上的沉積物。
 

表面接枝與聚合

在等離子體表面活化產(chǎn)生的基團(tuán)或等離子體引發(fā)聚合層不能與材料表面牢固結(jié)合時(shí)，采用等離子體接枝的方法來改善。等離子體接枝的原理為：首先利用表面活化在材料表面產(chǎn)生新的活性基團(tuán)，利用此基團(tuán)與后續(xù)的活性物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)共價(jià)鍵結(jié)合，后續(xù)的活性物質(zhì)中帶有能夠滿足應(yīng)用的特定基團(tuán)，以達(dá)到既能滿足表面特性又能牢固結(jié)合的目的。
 

材料表面改性

以聚四氟乙烯(PTFE)為例，在其未做處理的情況下，不能印刷或粘合。使用等離子清洗機(jī)處理后可以使表面最大化，同時(shí)在表面形成一個(gè)活性層，這樣PTFE就能進(jìn)行粘合、印刷操作。
 

材料表面清洗

材料表面嘗嘗會(huì)有油脂、油污等有機(jī)物及氧化層，在進(jìn)行粘合、焊接前，需要用等離子清洗機(jī)來得到完全潔凈和無氧化層的表面。氧離子與材料表面的油污反應(yīng)生成二氧化碳和水，適用于金屬、玻璃、陶瓷等多種材料。
 

在不同的行業(yè)等離子清洗機(jī)的用途不盡相同
 

半導(dǎo)體封裝行業(yè)

等離子清洗機(jī)在整個(gè)封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質(zhì)量、增加鍵合強(qiáng)度、提高可靠性以及提高良品率節(jié)約成本等。
 

印刷與包裝行業(yè)

等離子清洗機(jī)的主要作用是表面清洗和表面化學(xué)結(jié)構(gòu)改性，以改善材料表面的附著力、潤(rùn)濕性和印刷適性。
 

微流控芯片制作

等離子清洗機(jī)的作用是增強(qiáng)芯片及載玻片表面的親水性，從而使PDMS芯片和載玻片更緊密的貼合。
 

鍍膜行業(yè)

等離子清洗機(jī)的作用是使基體表面粗糙度增大，一定程度內(nèi)基體表面粗糙度的提高可以增強(qiáng)鍍層與基體間的機(jī)械嚙合作用，提高鍍層的膜基結(jié)合強(qiáng)度。
 

玻璃行業(yè)

等離子清洗機(jī)的作用是利用等離子體來轟擊玻璃表面來達(dá)到常規(guī)清洗達(dá)不到的效果，例如減少玻璃疏水性增加清潤(rùn)性等等。

等離子清洗機(jī)的作用可以說是五花八門，等離子清洗機(jī)能夠有效的改善材料的表面性能，包括潤(rùn)濕性、粘合性、染色性、印刷性、防靜電性、拒水性和拒油性及其他性能等等。并且低溫等離子體對(duì)材料的作用只發(fā)生在其表面幾十至數(shù)千埃厚度范圍內(nèi)，能使材料表面性能顯著改善而材料本體性能不受影響，同時(shí)又具有高效、低成本、環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。