如何消除等離子清洗機的氟元素污染

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2023-07-25

等離子清洗工藝是半導體和薄膜厚膜電路生產(chǎn)工藝的精密清洗輔助工序，常作用在元器件封裝前和芯片鍵合前。清洗效果的好壞對最終產(chǎn)品質(zhì)量有決定性的影響。現(xiàn)有的等離子清洗工藝存在雜質(zhì)污染問題，通過改變反應倉內(nèi)絕緣零件的材料，能夠有效解決等離子清洗工藝中的氟元素污染問題，工件清洗效果得到很大改善。

等離子清洗又稱為干法清洗，是在射頻電源的激發(fā)下，將氧氣、氬氣等工藝氣體激發(fā)成離子態(tài)，進而與待清洗工件表面的雜質(zhì)發(fā)生化學物理反應，反應生成的產(chǎn)物再通過真空泵將其抽走，從而達到清洗目的，等離子清洗的好壞直接決定了成品率的高低。等離子清洗可應用于半導體、厚膜電路、PCB、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清洗，常作用在元器件封裝前、COG前。等離子清洗也可用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活化以及生命科學實驗等領(lǐng)域。

隨著半導體技術(shù)水平的不斷更新迭代、制程工藝逐步優(yōu)化、各生產(chǎn)廠家對產(chǎn)品潔凈度的要求不斷提高，清洗工藝中附帶產(chǎn)生的雜質(zhì)也逐漸被發(fā)現(xiàn)，包含各種不同化學成分的雜質(zhì)會對整個工藝流程產(chǎn)生不可逆的影響。因此，消除影響清洗工藝中產(chǎn)生的雜質(zhì)，成為亟待解決的問題。雜質(zhì)的去除會大大提升產(chǎn)品質(zhì)量，實現(xiàn)工藝性能的大幅增強，提高良品率及產(chǎn)品可靠性。

如何消除等離子清洗機的氟元素污染

在等離子清洗機清洗的過程中，腔室內(nèi)部含氟元素的零件，在射頻電源激發(fā)形成等離子體的清洗過程中，會將含氟元素零件進行離子化，形成以氟離子或含氟化合物的形式附著在工件表面，對芯片表面造成不可逆的污染，大大降低工件良品率，并對后續(xù)工藝形成嚴重影響。

陶瓷與硅膠圈代替含氟元素材質(zhì)

可以通過將等離子清洗機反應腔室內(nèi)部所有含氟元素的零件進行替換，主要是密封圈，和電極板托條處會使用聚四氟乙烯，可能會引入氟元素污染，因此改變反應腔室內(nèi)部零件材料，包括電極板兩側(cè)托條，門密封圈等零件，用陶瓷、硅膠等在射頻條件下穩(wěn)定性更高的材質(zhì)代替聚四氟等所有含氟元素的零件材料，如圖1所示。可以避免反應腔室中有氟元素污染的存在，從而大大提高了產(chǎn)品質(zhì)量，為下一道工序及整個產(chǎn)品制程提供了可靠保障。